
U/Mo/Cu(CMC)
Resumo do produto Introdução
Cu/Mo/Cu(CMC) é um composto de painéis do tipo sanduíche com núcleo de molibdénio e camada dois copper folheados ou chapeados de camadas. Tem tailorable CTE alta condutividade térmica e resistência elevada. Todos os tipos de Cu/Mo/Cu folhas podem ser gravados em componentes.
Os recursos de cobre de cobre de molibdénio
Grandes folhas de tamanho disponível ( comprimento até XXmm, largura até XXmm)
Pode ser gravado em componentes
Interface de forte a colagem resistir a 850ºC heat shock repetidamente
Tailorable CTE que corresponda ao de semicondutores e de cerâmica
Alta condutividade térmica
As propriedades do produto
Prima
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G/
Densidade a 20ºC
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(10-6/k)
Coeficiente de expansão térmica a 20ºC
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W/M.K
Condutividade térmica a 25ºC
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No plano de
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Por meio de espessura
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13:74:13
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9.88
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5.6
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200
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170
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1:4:1
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9.75
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6.0
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220
|
180
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1:3:1
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9.66
|
6.8
|
244
|
190
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1:2:1
|
9,54
|
7.8
|
260
|
210
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1:1:1
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9.32
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8.8
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305
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250
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